MVME250x 系列NXP® QorIQ® P2010/P2020 VME64x SBC

MVME250x Series

SMART Embedded Computing的 MVME250x 单板计算机 (SBC) 配备NXP® QorIQ® P2010 或双核 P2020e500 v2 内核 QorIQ 处理器采用 45 纳米技术,可实现业内领先的性能功率比,功率低于 8W 时单核或双核频率高达 1.2 GHz。专用于SMART Embedded Computing PowerQUICC 处理器板(MVME3100 MVME4100)和 G4 处理器板(MVME5100 MVME5110)的完美迁移路径。

板载内存包括高达 2GB DDR3 内存和 512KB 非易失性磁阻式随机存取内存。MRAM 是一种高速非易失性 RAM,可无限次读写存取,可在断电情况下保护数据,无需定期刷新。MRAM 非常适合重要数据的非易失性存储、数据记录、动态程序更新以及动态安全。此外,MVME2502 配备 8GB 焊入式 eMMC 固态内存,用于额外加固型非易失性存储。连接性能包括千兆以太网、USB 2.0、串行端口、SATA 端口以及一个或两个分别匹配 MVME2500 MVME2502 PMC/XMC 区。另提供有适用于串行 ATA 或固态硬盘的硬驱安装套装。

这款宽工作温区型号的工作温度范围为 -40°C +71°C,相比标准型号的工作温度范围(0°C +55°C),有了重大提升。可接受的存储温度范围也随之扩大,能够安全适应 -50°C +100°C 的环境。这款加固型产品可在最高 5G 的震动条件下运行(15 Hz 2000 Hz),能承受高达 30G 的冲击 11 毫秒。此外,还覆盖有保形涂层。MVME250x 系列非常适合自动化、医疗和军事应用,如铁路控制、半导体加工、测试和测量、图像处理以及雷达/声呐。

让我们帮助您选择产品

  • 800 MHz 、 1.0G Hz 或 1.2G Hz NXP QorIQ P2010 和 P2020 处理器
  • 1GB 或 2GB DDR3-800,焊入式
  • 三个板载千兆以太网接口(一个前接口、一个后接口、另一个可由客户自行配置在前部或后部)
  • 五个串行端口
  • 一个 USB 2.0 端口
  • 一个或两个 PCM/XMC 区
  • 可选配后插卡
  • 提供有硬驱安装套装
  • 可选配保形涂层
  • 工作温区宽(-40°C 至 +71°C),加固型设计

SMART Embedded Computing (formerly Artesyn Embedded Computing) is part of the SMART Global Holdings, Inc family of companies.

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